-
-
OUR NEWSROHM開發(fā)出針對(duì)150V GaN HEMT的8V柵極耐壓技術(shù) ～解決了GaN器件的柵極耐壓...
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向以工業(yè)設(shè)備和通信設(shè)備為首的各種電源電路，開發(fā)出針對(duì)150V耐壓GaN HEMT*1（以下稱“GaN器件”）的、高達(dá)8V的柵極耐壓（柵極-源極間額定電壓）*2技術(shù)。產(chǎn)品介紹資料（2.4MB） 近年來，在服務(wù)器系統(tǒng)等領(lǐng)域，由于IoT設(shè)備的需求日益增長，功率轉(zhuǎn)換效率的提升和設(shè)備的小型化已經(jīng)成為重要的社會(huì)課題之一，而這就要求功...
2021-04-08查看更多 -
OUR NEWSROHM開發(fā)出1608尺寸超小型高亮度白色貼片LED“CSL1104WB” ～有助于提高電...
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向電池驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無人機(jī)等需要高亮度白光的各種應(yīng)用，開發(fā)出一款超小型高亮度白色貼片LED“CSL1104WB”。近年來，在以消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車電子設(shè)備為主的各種應(yīng)用領(lǐng)域中，為了提高視認(rèn)性，2.0cd高發(fā)光強(qiáng)度的白色LED的應(yīng)用越來越廣泛。而隨著電池驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無人機(jī)等需要在狹小空間中安裝很多LED的應(yīng)...
2021-03-16查看更多 -
OUR NEWS華域三電與羅姆成立“技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”并舉行啟動(dòng)儀式
國知名汽車空調(diào)制造商——華域三電汽車空調(diào)有限公司（Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.，以下簡稱“華域三電”）與全球知名半導(dǎo)體制造商——羅姆（ROHM Co., Ltd.，以下簡稱“羅姆”）在位于中國上海的華域三電總部成立了“技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，并于2021年1月舉行了啟動(dòng)儀式。華域三電 總經(jīng)理 王駿（右）與羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司 董事長 藤村 ...
2021-03-02查看更多 -
OUR NEWS適用于高音質(zhì)音響設(shè)備的32位D/A轉(zhuǎn)換器IC“BD34301EKV” 開始全面銷售 ~ROHM...
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）推出播放高分辨率聲音源*1的高音質(zhì)音響設(shè)備用的32位D/A轉(zhuǎn)換器IC（以下稱“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其評(píng)估板“BD34301EKV-EVK-001”，現(xiàn)已開始全面銷售?！鶠榱伺c音響設(shè)備的DAC區(qū)分，在這里表述為“DAC芯片”。產(chǎn)品介紹資料（6.37MB） 通常認(rèn)為，音響設(shè)備的DAC芯片是決定音響設(shè)備音質(zhì)的最重要部件之一，因?yàn)樾枰?..
2021-02-25查看更多 -
OUR NEWS可構(gòu)建1000個(gè)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)且支持“Wi-SUN FAN”的模塊解決方案 ~將交通信...
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開始提供可連接1000個(gè)節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)且支持Wi-SUN FAN的模塊解決方案，適合安裝于社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施上，該解決方案在業(yè)內(nèi)尚不多見。Wi-SUN FAN（Field Area Network）是國際無線通信標(biāo)準(zhǔn)“Wi-SUN”的最新標(biāo)準(zhǔn)，與其他LPWA*1相比，不需要通信成本，并且可靠性更高，可以通過多跳通信功能自動(dòng)根據(jù)無線電波情況切換連接目標(biāo)。...
2021-02-03查看更多 -
OUR NEWS
采用具有驅(qū)動(dòng)器源極引腳的低電感表貼封裝的SiC MOSFET
引言人們普遍認(rèn)為，SiC MOSFET可以實(shí)現(xiàn)非常快的開關(guān)速度，有助于顯著降低電力電子領(lǐng)域功率轉(zhuǎn)換過程中的能量損耗。然而，由于傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體封裝的限制，在實(shí)際應(yīng)用中并不總是能發(fā)揮SiC元器件的全部潛力。在本文中，我們首先討論傳統(tǒng)封裝的一些局限性，然后介紹采用更好的封裝形式所帶來的好處。最后，展示對(duì)使用了圖騰柱（Totem-Pole）拓?fù)涞?.7kW單相PFC進(jìn)行封裝改...
2021-01-26查看更多
-
最新資訊
聯(lián)系我們
022-83989000
天津市西青區(qū)津港公路微電子工業(yè)區(qū)微三路7號(hào)
津公網(wǎng)安備 12011102000866號(hào)