環(huán)保產(chǎn)品


近年來電子設備向小型化和多功能化發(fā)展，一方面每一部機器的消耗功率增加，另一方面從保護環(huán)境等角度考慮對節(jié)能的要求也比以前更加強烈。因此半導體制品的小型化、薄型化和節(jié)能化，已經(jīng)成為當今市場的重要需求。羅姆公司始終將節(jié)能、省空間、高可靠性作為研發(fā)課題，以開發(fā)多品種封裝和高質量產(chǎn)品的穩(wěn)定供給體系，為滿足市場的需要做出自己的貢獻。


事例1.


 		第一代 第二代 第三代 第四代
LSI、IC 型號 dip8 50p8 ssop-b8 wl-csp
環(huán)氧樹脂使用量 249.4mg 51.8mg 24.7mg 0.13mg
支架使用量 125.8mg 25.6mg 13.5mg 未使用
減量比 1 0.21 0.10 0.008

注：隨著產(chǎn)品型號的更新?lián)Q代，投入到產(chǎn)品的原材料的使用量被大幅削減，對資源節(jié)約化做出了極大貢獻。


事例2.




綠色材料的購買

我們清楚的認識到，單純羅姆公司開展節(jié)能降耗活動，并不能實現(xiàn)環(huán)保產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)，這中間需要各種資財提供商的共同努力。因此，羅姆公司除將QCD（品質、成本、交貨期）作為供應商重要評價項目外，還追加了對E（環(huán)境保護）的評價。對于完全滿足要求的供貨商，我們要求其進一步推進環(huán)保活動，但是對未達到要求的供貨商，我們不是馬上取締，而是給予支援，希望共同致力于環(huán)保事業(yè)。


羅姆集團為了生產(chǎn)環(huán)境負荷最小的制品，2006年對綠色購買基準書進行了改版，在要求供貨商進一步強化環(huán)境管理體系的同時，保證提供的原輔材料滿足羅姆的相關社內規(guī)定。還有，即使是構成制品的材料、部品的構成要素，也要準確把握環(huán)境負荷物質的情報，建立絕對不讓禁止使用物質流入制品的體制。