在車載市場中擁有豐碩業(yè)績的小型高效SBD“RBR/RBQ系列”產(chǎn)品陣容進(jìn)一步壯大 ~共178款產(chǎn)品,有助眾多應(yīng)用實現(xiàn)小型化、更低功耗和更高可靠性~
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出小型高效的肖特基勢壘二極管(以下簡稱SBD※1)“RBR系列”共12款產(chǎn)品,“RBQ系列”共12款產(chǎn)品,這些產(chǎn)品非常適用于車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費電子設(shè)備等各種電路的整流和保護(hù)。至此,這兩個系列的產(chǎn)品陣容中已達(dá)178款產(chǎn)品。
<特點>
通過采用新工藝,RBR和RBQ系列與相同尺寸的ROHM以往產(chǎn)品相比,效率提高了25%,這兩個系列的產(chǎn)品分別具有以下特點:
1. RBR系列
1-1.具有低VF特性,損耗更低
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RBR系列不僅保持了與低VF特性存在此消彼長關(guān)系的低IR特性,與相同尺寸的ROHM以往產(chǎn)品相比,VF特性降低約25%,損耗更低。因此,不僅非常適用于要求更高效率的車載充電器等車載設(shè)備,還非常適用于要求更節(jié)能的筆記本電腦等消費電子設(shè)備。
此外,與同等性能的產(chǎn)品相比,RBR系列還可實現(xiàn)芯片的小型化,因此受芯片尺寸影響的封裝也可以采用更小型的封裝形式。例如,如果以往產(chǎn)品尺寸為3.5mm×1.6mm(PMDU封裝),則通過將其替換為2.5mm×1.3mm尺寸(PMDE封裝)的產(chǎn)品,可使安裝面積減少約42%。
1-2.新增小型封裝,產(chǎn)品陣容更豐富
在RBR系列中,此次新增了12款 2.5mm×1.3mm的PMDE封裝產(chǎn)品(消費電子和車載領(lǐng)域各6款)。至此,該系列已擁有共140款產(chǎn)品的豐富產(chǎn)品陣容(耐壓:30V、40V、60V;電流:1A~40A),進(jìn)一步擴大了在車載設(shè)備和消費電子設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。
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2. RBQ系列
2-1. 具有低IR特性,可在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作
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RBQ系列采用ROHM自有的勢壘形成技術(shù),實現(xiàn)了非常適合開關(guān)電源的VF特性和IR特性之間的平衡。與ROHM以往產(chǎn)品相比,反向功率損耗降低了60%,可進(jìn)一步降低高溫環(huán)境下熱失控的風(fēng)險。因此,該系列產(chǎn)品非常適用于需要在高溫環(huán)境中工作的汽車動力系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備用的電源等應(yīng)用。
2-2.新增100V產(chǎn)品,產(chǎn)品陣容更豐富
在RBQ系列中,此次新增了12款100V產(chǎn)品(消費電子和車載領(lǐng)域各6款)。至此,包括共陰極型和單芯片型產(chǎn)品在內(nèi),該系列已擁有共38款產(chǎn)品的豐富產(chǎn)品陣容(耐壓:45V、65V、100V;電流:10A~30A)。
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