ROHM面向車載系統(tǒng)開發(fā)出200V耐壓肖特基勢壘二極管 “RBxx8BM/NS200”
2019年8月27日
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都），面向包括xEV在內的動力傳動系統(tǒng)等車載系統(tǒng)，開發(fā)出200V耐壓的超低IR※1肖特基勢壘二極管※2（以下簡稱“SBD”）?“RBxx8BM200”??“RBxx8NS200”。
RBxx8BM/NS200是RBxx8系列的新產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是可在高溫環(huán)境下工作的超低IRSBD，已經(jīng)在日本國內的汽車市場取得非常優(yōu)異的業(yè)績。此次，利用其超低IR特性，實現(xiàn)了高達200V的耐壓，可替換以往在汽車中普遍使用的整流二極管※3和快速恢復二極管※4（以下簡稱“FRD”），因此可顯著改善VF※5特性（比以往FRD低約11％）。不僅有助于進一步降低應用的功耗，還可因發(fā)熱量降低而實現(xiàn)小型封裝設計，從而進一步節(jié)省空間。
本產(chǎn)品已于2019年7月份開始出售樣品（樣品價格250日元／個，不含稅），預計將于2019年9月開始以月產(chǎn)100萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Wako Co., Ltd.（日本岡山），后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）和ROHM Korea Corporation（韓國）。
＜開發(fā)背景＞
ROHM已實現(xiàn)可在車載的高溫環(huán)境下使用的耐壓達150V的超低IR?SBD RBxx8系列的量產(chǎn)，并已獲得高度好評。近年來，在48V輕度混合動力等驅動系統(tǒng)中，將電機和外圍部件集成于1個模塊的“機電一體化”已成為趨勢技術，能夠在高溫環(huán)境下工作的高耐壓、高效率SBD的需求日益高漲。而另一方面，在以往使用150V產(chǎn)品的系統(tǒng)中，高性能化和高可靠性要求越來越嚴格，因此要求SBD要具有更高的耐壓性能。
在這種背景下，ROHM在RBxx8系列的產(chǎn)品陣容中新增加了200V耐壓的產(chǎn)品。未來，羅姆將進一步擴充產(chǎn)品陣容，為車載和工業(yè)設備等廣泛的應用領域進一步降低功耗、節(jié)省空間貢獻力量。
＜特點＞
在高溫環(huán)境下使用的車載和電源設備的電路，希望將以往的整流二極管和FRD替換為效率性能更優(yōu)異的SBD。然而另一方面，SBD存在的問題是隨著工作環(huán)境溫度上升，IR特性會惡化，容易引發(fā)熱失控，因此對于高效率且在高溫環(huán)境下也可安全使用的產(chǎn)品開發(fā)需求越來越強烈。
RBxx8系列采用非常適用于高溫環(huán)境的阻擋金屬，大大改善了在車載和電源設備的電路中使用SBD時的最大課題--IR特性，成功打造了在車載和工業(yè)設備等高溫環(huán)境下也可安全使用、無需擔心熱失控的SBD系列產(chǎn)品。
1. 替換FRD，有助于進一步降低應用的功耗
擁有超低IR特性，可實現(xiàn)高達200V的耐壓，從而可將以往在需要200V耐壓的車載系統(tǒng)中使用的FRD替換為SBD。RBxx8BM/NS200與FRD產(chǎn)品相比，VF特性可降低約11％，有助于應用的低功耗化。
2. 發(fā)熱量減少，可小型封裝設計，有助于應用進一步節(jié)省空間
更低VF可抑制發(fā)熱量，因此與以往產(chǎn)品相比，可實現(xiàn)同一尺寸小型封裝設計。
目前，中等功率封裝品也在開發(fā)中，未來，曾經(jīng)使用的5.9×6.9mm尺寸FRD產(chǎn)品將能夠被替換為2.5×4.7mm的小型封裝產(chǎn)品，安裝面積可削減71%。
