發(fā)布車載小型封裝 Nch 40V MOSFET AG009DGQ3
更新時間：2016-11-01 | 發(fā)布人：
? ?產(chǎn)品概要
?
|
?在電裝化日益發(fā)展的車載用途中，由于整機附加功能的增加，需要使用更多數(shù)量的MOSFET。為了控制整機尺寸，產(chǎn)品迅速向小型封裝轉(zhuǎn)型。以往為了確保品質(zhì)，車載電裝MOSFET的主流封裝尺寸一般為5mm×6mm，AG009DGQ3不僅實現(xiàn)了3.3mm×3.3mm的小尺寸，而且能在確保大功率的同時實現(xiàn)車載高品質(zhì)。 |
? ?特點 1：貼裝面積比以往減少36%
以往為了確保品質(zhì)，車載電裝MOSFET的主流封裝尺寸為5mm×6mm。特別是在需要高可靠性的發(fā)動機ECU部分，該尺寸已是小型化的極限。但ROHM利用長期積累的先進芯片技術和封裝技術，實現(xiàn)了3.3mm×3.3mm的業(yè)界最小封裝尺寸。在確保車載品質(zhì)的同時，將貼裝面積最多減少了36%，為應用的高功能化和小型化作出了貢獻。
【貼裝面積（車載對應產(chǎn)品比較）】
? ?特點 2：通過高可靠性的貼裝確保車載品質(zhì)
引腳寬度的增加使貼裝更可靠
以往扁平引線型產(chǎn)品對電路板可能產(chǎn)生焊接裂縫，耐溫循環(huán)性較差。"AG009DGQ3"采用獨創(chuàng)的引腳結(jié)構(gòu)，將門極引腳的面積增大2倍，提高了接合強度。由此，將門極引腳與貼裝電路板間可能產(chǎn)生致命風險的焊接裂縫減小到一半以下，確保了車載品質(zhì)。實現(xiàn)了產(chǎn)品貼裝的高可靠性。
提高焊料潤濕性
門極引腳中央經(jīng)過電鍍處理，形成了獨有的門極引腳形狀。由此，電路板與焊錫的接合面增加，消除了焊接時的潤濕性偏差，提高了貼裝時的可靠性。
?
? ?應用
適合車載應用
＜應用例＞
|
?
|
? ?產(chǎn)品陣容
| 型號 | 極性 |
漏極 - 源極間 電壓VDSS |
漏極 電流 ID |
容許 損耗 PD |
保存 溫度 Tstg |
漏極-源極間導通電阻 RDS(ON)?[mΩ] |
柵極 總電荷量 Qg [nC] |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VGS=10V | VGS=4.5V | VGS=10V | ||||||||
| (Typ.) | (Max.) | (Typ.) | (Max.) | (Typ.) | ||||||
| AG009DGQ3 | Nch | 40V | ± 30A | 75W | -55~175°C | 6.0 | 8.0 | 7.3 | 10.0 | 32 |
| ☆ AG001AHQ3 | Pch | -45V | ± 30A | 75W | -55~175°C | 32 | 41 | 45 | 58 | 41 |
| ☆ AG010ALQ3 | Pch | -60V | ± 26A | 75W | -55~175°C | 58 | 75 | 70 | 90 | 29 |
☆：開發(fā)中
