ROHM開發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低VF與高抗浪涌電流的SiC肖特基勢壘二極管"SCS3系列"
ROHM開發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低※VF與高抗浪涌電流的SiC肖特基勢壘二極管"SCS3系列"
非常適用于各種電源裝置的PFC電路,可大幅改善工作時(shí)效率
2016年5月10日
※截至2016年4月ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出非常適用于服務(wù)器和高端計(jì)算機(jī)等的電源PFC電路※1的、第3代SiC(Silicon Carbide:碳化硅)肖特基勢壘二極管(以下稱"SiC-SBD") "SCS3系列"。
本產(chǎn)品采用新結(jié)構(gòu),不僅繼承了量產(chǎn)中的第2代SiC-SBD所實(shí)現(xiàn)的業(yè)界最低正向電壓※2(VF=1.35V、25℃)的特性,同時(shí)還確保了高抗浪涌電流特性。因此,還可用于服務(wù)器和高端計(jì)算機(jī)等的電源PFC電路,非常有助于提高應(yīng)用的效率。
本產(chǎn)品已于2016年3月開始出售樣品,計(jì)劃于2016年4月開始逐步投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd. (日本福岡縣),后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Korea Corporation(韓國)。
今后,ROHM將通過擴(kuò)大SiC元器件產(chǎn)品的陣容,繼續(xù)為電力電子設(shè)備的節(jié)能化作出貢獻(xiàn)。
<背景>
近年來,在太陽能發(fā)電系統(tǒng)、工業(yè)用各種電源裝置、電動汽車及家電等電力電子領(lǐng)域,為提高功率轉(zhuǎn)換效率以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步節(jié)能,更高效率的功率元器件產(chǎn)品備受期待。SiC器件與以往的Si器件相比,具有優(yōu)異的材料特性,在這些領(lǐng)域中的應(yīng)用日益廣泛。尤其是在服務(wù)器等這類要求更高電源效率的設(shè)備電源中,SiC-SBD產(chǎn)品因其快速恢復(fù)特性可有效提高效率而被用于PFC電路來提高設(shè)備效率。在這些用途中,抗浪涌電流※3特性成為重要的參數(shù)。一直以來,ROHM的第1代、第2代SiC-SBD產(chǎn)品均深獲客戶好評。為了進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用范圍,ROHM 采用新產(chǎn)品結(jié)構(gòu),成功開發(fā)出保持業(yè)界最高水平的低VF特性、并實(shí)現(xiàn)高抗浪涌電流特性的產(chǎn)品。
<特點(diǎn)>
ROHM 第3代 SiC-SBD |
ROHM 第2代 SiC-SBD |
||
絕對最大額定值 | |||
---|---|---|---|
抗浪涌電流特性 10msec, sin wave TO-220AC package |
82A | 40A | |
電氣特性 | |||
VF(V) Typ. |
Tj=25℃ | 1.35 | 1.35 |
Tj=150℃ | 1.44 | 1.55 | |
IR(μA) Typ. |
Tj=25℃ | 0.03 | 2 |
Tj=150℃ | 2 | 30 |
1. 保持低VF特性,實(shí)現(xiàn)高抗浪涌電流能力
此次開發(fā)的第3代SiC-SBD"SCS3系列",為實(shí)現(xiàn)高抗浪涌電流能力,采用了JBS(Junction Barrier schottky)結(jié)構(gòu)。以往的結(jié)構(gòu)是可有效提高抗浪涌電流能力、并改善泄漏特性的結(jié)構(gòu),而ROHM的第3代最新產(chǎn)品,不僅具備以往產(chǎn)品的特點(diǎn),而且還進(jìn)一步改善了第2代SiC-SBD所實(shí)現(xiàn)的低VF特性,將作為更高性能的產(chǎn)品大展身手。
2. 實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低的正向電壓(VF=1.35V/25℃、1.44V/150℃)
ROHM的第2代SiC-SBD,通過改善工藝和產(chǎn)品結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低的正向電壓。在高溫條件下,本產(chǎn)品的VF值比第2代產(chǎn)品更低,導(dǎo)通損耗更低,效率更高。
※1. E=1,-03=1/103
3. 低泄漏電流特性
一般情況下,降低正向電壓會導(dǎo)致反向漏電流增加,而ROHM的第3代最新SiC-SBD產(chǎn)品采用JBS結(jié)構(gòu),成功減少漏電流并降低正向電壓。本產(chǎn)品在額定電壓下的漏電流與第2代SiC-SBD相比,低至約1/20(650V、Tj=150℃時(shí))。
<產(chǎn)品陣容>
封裝 | 耐壓 | 正向電流(IF) | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
2A | 4A | 6A | 8A | 10A | ||
|
650V | ☆SCS302AP | ☆SCS304AP | SCS306AP | SCS308AP | SCS310AP |
D2pak(LTPL) |
☆SCS302AJ | ☆SCS304AJ | ☆SCS306AJ | ☆SCS308AJ | ☆SCS310AJ |
☆:開發(fā)中
<應(yīng)用>
計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、空調(diào)等高端電源設(shè)備內(nèi)的PFC電路
<術(shù)語解說>
*1)?PFC電路?(Power Factor Correction)
將電源產(chǎn)生的高次諧波電流控制在某范圍以內(nèi),抑制峰值電流以期進(jìn)一步節(jié)能的電路。
*2)?正向電壓?(VF)
電從+向-流動時(shí)產(chǎn)生的電壓下降。該值越低越有助于效率提升。
*3)?浪涌電流
雷擊等導(dǎo)致的電源電路等瞬間產(chǎn)生的超出常態(tài)的電流。