外置部件減少80%！羅姆開發(fā)出車載用超小型高效電源IC

更新時間：2013-06-13 | 發(fā)布人：

日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）開發(fā)出小型高效電源IC"BD905xx系列"，最適合用于車載領域的微控制器與DDR存儲器等的電源。
新系列產(chǎn)品通過內(nèi)置相位補償電路和反饋電阻，與一般的電源IC相比，可大幅削減外置部件數(shù)，有助于車載設備的小型化，并減輕設計負擔。
本產(chǎn)品于2013年4月開始出售樣品（樣品價格：300日元），于2013年7月份開始暫以月產(chǎn)20萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。預計前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本靜岡縣），后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）。


近年來，隨著電動汽車和混合動力車的普及以及汽車的電子化的發(fā)展，微控制器和存儲器的搭載數(shù)量不斷增加。作為這些部件的電力供給源的電源IC一般使用LDO穩(wěn)壓器，但一直存在效率差、大電流化較難等課題。于是，高效且可供應大電流的DC/DC轉(zhuǎn)換器被越來越多地采用。但與LDO穩(wěn)壓器相比，DC/DC轉(zhuǎn)換器所需的外置部件增多，因此具有安裝面積增大、且電路設計非常難的課題。隨著車載設備的高性能化發(fā)展與升級換代速度的不斷加快，設計負擔加重成為巨大問題，對于簡單且易用性高的高效電源IC的需求日益高漲。


新產(chǎn)品詳細信息電源IC的外置部件增加的很大的原因之一，是為了使輸出電壓穩(wěn)定而設置的相位補償電路。以往，一般通過外置電容器或電阻器進行設定的，此次羅姆在IC內(nèi)部成功優(yōu)化了相位補償電路。這使得外置部件數(shù)量與以往產(chǎn)品相比可減少80%，有助于車載設備的小型化。另外，無需進行配套產(chǎn)品電源設計難題之一的相位補償調(diào)整，因此，具有縮短電源設計周期的優(yōu)勢。
不僅如此，通過采用同步整流方式，實現(xiàn)了高效率，而且，通過內(nèi)置輕負載模式(Light Load Mode)，實現(xiàn)了整個負載范圍的高效率，使車載設備的低功耗化成為可能。 羅姆今后將在車載用電源IC領域繼續(xù)推進領先業(yè)界的開發(fā)，不斷擴充產(chǎn)品陣容，為汽車領域?qū)崿F(xiàn)更低功耗貢獻力量。

＜特點＞

1.內(nèi)置相位補償電路和反饋電阻，減少外置部件，并縮短設計周期。
為了使電源IC穩(wěn)定工作，不引起配套產(chǎn)品的誤動作，需要相位補償電路。BD905xx系列新產(chǎn)品在IC內(nèi)部內(nèi)置并優(yōu)化相位補償電路，從而可大幅削減外置部件的數(shù)量。另外，相位補償電路的設計通常需要很多設計工期，內(nèi)置化可縮短配套產(chǎn)品的電源設計周期。


2.小型封裝
與以往產(chǎn)品相比，采用體積減小了約80%的HTSOP-J8封裝
( 6.0㎜×4.9㎜ H＝Max 1.0㎜ )。


3.發(fā)熱少，可進行低熱設計
與以往的LDO穩(wěn)壓器相比，損耗少，僅為1/10左右(見右例)，可大大抑制發(fā)熱。因此，可進行低熱設計，是作為近年來消耗電流不斷增加的車載微控制器和DDR存儲器等的電源的最佳選擇。

4.采用同步整流方式、輕負載模式，效率更高
通過采用同步整流方式，實現(xiàn)了高達90%以上的效率。另外，內(nèi)置輕負載模式，使整個負載范圍實現(xiàn)了高效率，因此，有助于車載設備的低功耗化。


5.產(chǎn)品陣容
輸出電壓有三種，分別是微控制器內(nèi)核用的1.2V、DDR存儲器用的1.5V和1.8V，輸出電流有2A和3A兩種。

輸出電流 輸出電壓
1.2V 1.5V 1.8V
2A NEW
BD90522EFJ-C 		NEW
BD90525EFJ-C 		NEW
BD90528EFJ-C
3A NEW
BD90532EFJ-C 		NEW
BD90535EFJ-C 		NEW
BD90538EFJ-C