外置部件減少80%!羅姆開發(fā)出車載用超小型高效電源IC

更新時間:2013-06-13 | 發(fā)布人:

日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)開發(fā)出小型高效電源IC"BD905xx系列",最適合用于車載領域的微控制器與DDR存儲器等的電源。
新系列產(chǎn)品通過內(nèi)置相位補償電路和反饋電阻,與一般的電源IC相比,可大幅削減外置部件數(shù),有助于車載設備的小型化,并減輕設計負擔。
本產(chǎn)品于2013年4月開始出售樣品(樣品價格:300日元),于2013年7月份開始暫以月產(chǎn)20萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。預計前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本靜岡縣),后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。


近年來,隨著電動汽車和混合動力車的普及以及汽車的電子化的發(fā)展,微控制器和存儲器的搭載數(shù)量不斷增加。作為這些部件的電力供給源的電源IC一般使用LDO穩(wěn)壓器,但一直存在效率差、大電流化較難等課題。于是,高效且可供應大電流的DC/DC轉(zhuǎn)換器被越來越多地采用。但與LDO穩(wěn)壓器相比,DC/DC轉(zhuǎn)換器所需的外置部件增多,因此具有安裝面積增大、且電路設計非常難的課題。隨著車載設備的高性能化發(fā)展與升級換代速度的不斷加快,設計負擔加重成為巨大問題,對于簡單且易用性高的高效電源IC的需求日益高漲。


新產(chǎn)品詳細信息電源IC的外置部件增加的很大的原因之一,是為了使輸出電壓穩(wěn)定而設置的相位補償電路。以往,一般通過外置電容器或電阻器進行設定的,此次羅姆在IC內(nèi)部成功優(yōu)化了相位補償電路。這使得外置部件數(shù)量與以往產(chǎn)品相比可減少80%,有助于車載設備的小型化。另外,無需進行配套產(chǎn)品電源設計難題之一的相位補償調(diào)整,因此,具有縮短電源設計周期的優(yōu)勢。
不僅如此,通過采用同步整流方式,實現(xiàn)了高效率,而且,通過內(nèi)置輕負載模式(Light Load Mode),實現(xiàn)了整個負載范圍的高效率,使車載設備的低功耗化成為可能。 羅姆今后將在車載用電源IC領域繼續(xù)推進領先業(yè)界的開發(fā),不斷擴充產(chǎn)品陣容,為汽車領域?qū)崿F(xiàn)更低功耗貢獻力量。

<特點>

1.內(nèi)置相位補償電路和反饋電阻,減少外置部件,并縮短設計周期。
為了使電源IC穩(wěn)定工作,不引起配套產(chǎn)品的誤動作,需要相位補償電路。BD905xx系列新產(chǎn)品在IC內(nèi)部內(nèi)置并優(yōu)化相位補償電路,從而可大幅削減外置部件的數(shù)量。另外,相位補償電路的設計通常需要很多設計工期,內(nèi)置化可縮短配套產(chǎn)品的電源設計周期。


2.小型封裝
與以往產(chǎn)品相比,采用體積減小了約80%的HTSOP-J8封裝
( 6.0㎜×4.9㎜ H=Max 1.0㎜ )。


3.發(fā)熱少,可進行低熱設計
與以往的LDO穩(wěn)壓器相比,損耗少,僅為1/10左右(見右例),可大大抑制發(fā)熱。因此,可進行低熱設計,是作為近年來消耗電流不斷增加的車載微控制器和DDR存儲器等的電源的最佳選擇。

4.采用同步整流方式、輕負載模式,效率更高
通過采用同步整流方式,實現(xiàn)了高達90%以上的效率。另外,內(nèi)置輕負載模式,使整個負載范圍實現(xiàn)了高效率,因此,有助于車載設備的低功耗化。


5.產(chǎn)品陣容
輸出電壓有三種,分別是微控制器內(nèi)核用的1.2V、DDR存儲器用的1.5V和1.8V,輸出電流有2A和3A兩種。

輸出電流 輸出電壓
1.2V 1.5V 1.8V
2A NEW
BD90522EFJ-C
NEW
BD90525EFJ-C
NEW
BD90528EFJ-C
3A NEW
BD90532EFJ-C
NEW
BD90535EFJ-C
NEW
BD90538EFJ-C