ROHM首次推出硅電容器“BTD1RVFL系列” ～表面貼裝型的量產(chǎn)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)0402業(yè)界超小尺寸，助力智能手機(jī)等應(yīng)用進(jìn)一步節(jié)省空間！～
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）新開發(fā)出在智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛的硅電容器。利用ROHM多年來(lái)積累的硅半導(dǎo)體加工技術(shù)，新產(chǎn)品同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更小的尺寸和更高的性能。
隨著智能手機(jī)等應(yīng)用的功能增加和性能提升，業(yè)界對(duì)于支持更高安裝密度的小型元器件的需求日益高漲。硅電容器采用薄膜半導(dǎo)體技術(shù)，與多層陶瓷電容器（MLCC）相比，具有厚度更薄且電容量更大的特點(diǎn)。由于其穩(wěn)定的溫度特性和出色的可靠性，這種產(chǎn)品的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。ROHM預(yù)測(cè)硅電容器的市場(chǎng)規(guī)模將在2030年增長(zhǎng)至3000億日元※，約達(dá)到2022年規(guī)模的1.5倍，因此采用自有的半導(dǎo)體工藝開發(fā)出小型且高性能的硅電容器。
ROHM的硅電容器采用能以1μm為單位進(jìn)行加工的自有微細(xì)化技術(shù)RASMID?*1，消除了外觀成型過(guò)程中的缺陷，并實(shí)現(xiàn)了±10μm以內(nèi)的高精度尺寸公差。由于產(chǎn)品尺寸波動(dòng)很小，因此能夠支持更窄的安裝間距；另外通過(guò)將連接電路板的背面電極擴(kuò)大至封裝的邊緣部位，還提高了安裝強(qiáng)度。
第一波產(chǎn)品“BTD1RVFL系列”的尺寸僅為0402（0.4mm×0.2mm），是業(yè)界超小尺寸的表面貼裝型量產(chǎn)硅電容器。與0603尺寸的普通產(chǎn)品相比，其安裝面積減小約55%，僅為0.08mm2，非常有助于應(yīng)用產(chǎn)品的小型化。另外，新產(chǎn)品還內(nèi)置TVS保護(hù)器件，可確保出色的ESD*2耐受能力，減少浪涌對(duì)策等電路設(shè)計(jì)工時(shí)。
“BTD1RVFL系列”包括電容量為1000pF的“BTD1RVFL102”和電容量為470pF的“BTD1RVFL471”，已從2023年8月開始以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)（樣品價(jià)格：800日元/個(gè)，不含稅）。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.（日本滋賀工廠），后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）。
ROHM計(jì)劃于2024年面向高速和大容量通信設(shè)備等領(lǐng)域開發(fā)高頻特性優(yōu)異的第二波系列產(chǎn)品。另外，ROHM還將致力于開發(fā)適用于服務(wù)器等工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品，以進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用范圍。
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